SMT-syöttölaite(tunnetaan myös nimellä Tape Feeder, SMD Feeder, Component Feeder tai SMT Feeding Gun) on sähkölaite, joka lukitsee teippi-kelaiset SMD-komponentit, kuorii nauhan (kalvon) kannen komponenttien päällä ja syöttää peittämättömän komponentit samaan kiinteään noukinasentoon koneen noutoa varten.
SMT-syöttölaite on SMT-koneen tärkein komponentti sekä tärkeä osa SMT-kokoonpanoa, joka vaikuttaa piirilevyjen kokoonpanoominaisuuksiin ja tuotannon tehokkuuteen.
Suurin osa komponenteista toimitetaan paperi- tai muoviteipillä teippikeloilla, jotka ladataan koneeseen asennetuille syöttölaitteille. Suuremmat integroidut piirit (IC:t) toimitetaan toisinaan lokeroon pinotuissa lokeroissa. Integroitujen piirien toimittamiseen käytetään yleisemmin nauhoja kuin lokeroita tai tikkuja. Syöttötekniikan edistymisen vuoksi nauhaformaatista on nopeasti tulossa suosituin tapa esittää osia SMT-koneessa.
4 tärkeintä SMT-syöttölaitetta
SMT-kone on ohjelmoitu poimimaan komponentteja syöttölaitteista ja kuljettamaan ne koordinaattien määrittelemään paikkaan. Eri kiinnityskomponentit käyttävät eri pakkauksia, ja jokainen pakkaus vaatii erilaisen syöttölaitteen. SMT-syöttölaitteet luokitellaan teippisyöttölaitteisiin, lokerosyöttölaitteisiin, värinä-/puikkosyöttölaitteisiin ja putkensyöttölaitteisiin.
• Teipin syöttölaite
Yleisin tavallinen syöttölaite sijoituskoneessa on teippisyöttölaite. Perinteisiä rakenteita on neljää tyyppiä: pyörä, kynsi, pneumaattinen ja monietäisyys sähköinen. Siitä on nyt kehittynyt erittäin tarkka sähköinen tyyppi. Lähetystarkkuus on suurempi, syöttönopeus on nopeampi, rakenne on kompaktimpi, suorituskyky on vakaampi ja tuotannon tehokkuus paranee huomattavasti verrattuna perinteiseen rakenteeseen.
• Lokeron syöttölaite
Lokeron syöttölaitteet luokitellaan joko yksikerroksisiin tai monikerroksisiin rakenteisiin. Yksikerroksinen alustan syöttölaite asennetaan suoraan sijoituskoneen syöttötelineeseen, ja se vie useita osia, mutta paljon materiaalia ei kelpaa alustalle. Monikerroksisessa on monikerroksinen automaattivaihteistoalusta, se vie pienen tilan, on kompakti rakenne, sopii alustan materiaalitilanteeseen ja levykomponentit erilaisille IC-komponenteille, kuten TQFP, PQFP, BGA, TSOP, ja SSOP:t.
• Värinä/puikkosyöttölaite
Puikkosyöttölaitteet ovat eräänlainen bulkkisyöttölaite, jossa yksikön työ voidaan ladata vapaasti muovilaatikoiden tai pussien muovaukseen tärysyöttölaitteen tai syöttöputken kautta komponentteihin, jotka sitten asennetaan. Tätä menetelmää käytetään tyypillisesti MELF- ja pienissä puolijohdekomponenteissa, ja se soveltuu vain ei-polaarisille suorakaiteen ja sylinterin muotoisille komponenteille, ei polaarisille komponenteille.
• Putken syöttölaite
Putkensyöttölaitteet käyttävät usein tärinäsyöttölaitteita varmistaakseen, että putken komponentit tulevat edelleen lastun päähän absorboidakseen asemansa, yleistä PLCC:tä ja SOIC:tä käytetään tällä tavalla letkun syöttölaitteen syöttämiseen, sillä on suojaava vaikutus komponenttitappiin, vakaus ja Normaalisuus on huono, tuotannon tehokkuus loppuominaisuuksia.
Teipin syöttölaitteen koko
Nauhan ja kelan SMD-komponentin leveyden ja jakovälin mukaan nauhansyöttölaite jaetaan yleensä 8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm, 44 mm, 56 mm, 72 mm, 88 mm, 108 mm.
Postitusaika: 20.10.2022
